1、粘接性強，對PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性比普通電子灌封膠有顯著增強；
2、流動性好，可澆注到細微之處；
3、固化過程中收縮小，具有較優的防潮性能；
4、室溫固化，自排泡性好，較方便操作使用；
5、抗沖擊性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久。
耐高溫灌封膠-常溫固化系列
環氧樹脂系列，通常耐熱要求高，固化溫度就要高一些，但是這樣無形中給很多沒有加熱設備或是不方便大批量一塊做加熱的公司，擺出一道難題?，F在制品，很多對耐熱都有要求，對于電子元件，因為通電，后期會有熱量的積聚，這樣，熱量一直積聚，溫度就會升高，溫度升高到絕緣材料耐熱范圍之上，絕緣性能會大幅度降低，容易引起擊穿等情況，導致材料報廢。
為了保證使用的安全性，通常要求灌封膠耐熱**正常使用溫度，以確保使用壽命。
對于常溫固化環氧樹脂，通常耐熱在100度以下，為了滿足較高的耐熱要求，需要常溫高耐熱環氧體系。
利鼎常溫高耐熱灌封膠LD-233特點：高溫環境，無論是環境高溫，亦或是因為長時間工作，熱量積聚引起的高溫情況，都能保持良好的電氣性能，防止擊穿，亦能保持良好的機械性能，粘接，強度性能數據處于穩定狀態。
電子模塊灌封膠
一、產品介紹
電子模塊灌封膠是雙組份環氧樹脂灌封材料，可常溫固化，固化過程中放熱量低，收縮率低，無溶劑，無腐蝕，對PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC、銅線等材料不會產生腐蝕。對電子配件材料附著力好。
二、產品特點：
1、粘接性強，對PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性比普通電子灌封膠有顯著增強；
2、流動性好，可澆注到細微之處；
3、固化過程中收縮小，具有較優的防潮性能；
4、室溫固化，自排泡性好，較方便操作使用；
5、抗沖擊性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久。
三、典型用途：
廣泛用于大功率電子元器件、模塊電源、線路板及LED的灌封保護；特別適用于對粘接性能有要求的灌封。
四、使用工藝：
1、計量： 準確稱量A組分和B組分。注意在稱量前，對膠液應適當攪拌，使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中。
2、攪拌：將B組分加入裝有A組分的容器中混合均勻。
3、澆注：把混合均勻的灌封膠盡快灌封到需要灌封的產品中。
4、固化：灌封好的制件置于室溫下固化，初固后可進入下道工序,固化需10～。夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些。一般不建議加熱固化，以免表面及內部產生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。
LD-106高導熱環氧樹脂灌封膠
產品名稱：LD-106A/B高導熱環氧樹脂灌封膠
重量比(Weight Ratio)
LD-106A：LD-106B＝100：25
一.特點:
除具備一般環氧樹脂灌封材料的特點外,特別具有:
1、導熱性能和耐熱性能十分優異.
2、柔韌性好、機械強度高.
3、線性膨脹系數和體積收縮率小.
4、阻燃性能好.
二.用途:
LD-106高導熱環氧樹脂灌封膠適用于大體積、高導熱、高耐溫及耐冷凍的電子產品的灌封，如干式變壓器、干式互感器、高壓開關等。
三.外觀及特性:
項目 106A 106B
黏度(40℃cps) 11000到15000 40-50
顏色 黑色(或) 淡黃
四、使用工藝：
1、將A料預熱至60℃。
2、將欲灌封的電子元器件在100℃加熱，驅除潮氣。
3、按照比例將A、B料混合均勻，抽真空，然后對電子元器件進行灌封。
4、按固化條件進行固化，固化后的元器件隨爐冷卻后才可以取出。
5、.固化條件:75℃下2.5小時+105℃下1.5小時(或根據要求室溫固化)
五.可使用時間:25℃下8小時.
六.LD-106A/B高導熱環氧樹脂灌封膠之固化物性能:
項目 測試方法 數值
溫度循環 (-55℃+155℃) 10次無開裂
潮濕 15℃時濕度51% IR無增加
功率老化 全動態96H 無擊穿
阻燃性 UL-94 V-0
體積電阻率(Ω/cm) ASTM D257 1.0×1014
表面電阻率(Ω) ASTM D257 1.0×1014
耐電壓(KV/mm) ASTM D14 925
導熱系數(w/m.k) 0.95
硬度 Shore D 90
七.儲存期
室溫密閉條件下為6個月.
以上數據僅供參考。
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